HDI PCB fè nan yon faktori PCB otomatik --- fini sifas ENEPIG PCB
Afiche:03 fevriye 2023
Kategori: Blogs
Tags: pcb,pcba,PCB asanble,fabrikasyon pcb, PCB sifas fini,HDI
ENEPIG (Electroless Nikèl Electroless Palladium Immersion Gold) se pa yon fini sifas PCB souvan itilize kounye a pandan y ap vin de pli zan pli popilè nan endistri manifakti PCB.Li aplikab pou yon pakèt aplikasyon, tankou pakè sifas varye ak tablo PCB trè avanse.ENEPIG se yon vèsyon ki ajou nan ENIG, ak adisyon a nan yon kouch Paladyòm (0.1-0.5 µm/4 a 20 μ'') ant Nikèl (3-6 µm/120 - 240 μ'') ak Lò (0,02-). 0,05 µm/1 a 2 μ'') atravè yon pwosesis chimik imèsyon nan faktori PCB.Paladyòm nan aji kòm yon baryè pou pwoteje kouch nikèl la soti nan korozyon pa Au, ki ede anpeche "pad nwa" rive, ki se yon gwo pwoblèm pou ENIG.
Si pa gen lyezon nan bidjè, ENEPIG sanble yon pi bon opsyon sou pi fò nan kondisyon espesyalman nan kondisyon ultra-demann ak kalite pake miltip tankou, nan twou, SMT, BGA, lyezon fil, ak peze anfòm, lè w konpare ak ENIG.
Anplis, ekselan durability ak rezistans fè li long lavi etajè.Rad imèsyon mens fè plasman pati ak soude fasil ak serye.Anplis de sa, ENEPIG bay yon opsyon segondè serye Liaison Fil.
Avantaj:
• Fasil pou trete
• Nwa Pad gratis
• Sifas plat
• Ekselan lavi etajè (12 mwa +)
• Pèmèt sik reflow miltip
• Gwo pou plake atravè twou
• Gwo pou Fine Pitch / BGA / Ti Eleman
• Bon pou touche kontak / pouse kontak
• Pi wo lyezon fil fyab (lò/aliminyòm) pase ENIG
• Pi fò Fyab soude pase ENIG;Fòm serye Ni/Sn soude jwenti
• Trè konpatib ak Sn-Ag-Cu soude
• Enspeksyon ki pi fasil
Dezavantaj:
• Se pa tout manifakti ki ka bay li.
• Mouye obligatwa pou pi long dire.
• Pi wo pri
• Efikasite a afekte pa kondisyon plakaj
• Ka pa menm serye pou lyezon fil lò lè yo konpare ak Soft Gold
Itilizasyon ki pi komen:
Gwo Dansite Asanble, Teknoloji Pake Konplèks oswa Melanje, Aparèy Pèfòmans segondè, aplikasyon Liaison Fil, PCB konpayi asirans IC, elatriye.
Retounennan Blogs
Lè poste: Feb-02-2023
