HDI PCB fè nan yon faktori PCB otomatik --- OSP sifas fini
Afiche:03 fevriye 2023
Kategori: Blogs
Tags: pcb,pcba,PCB asanble,fabrikasyon pcb, PCB sifas fini,HDI
OSP la vle di Organic Solderability Preservative, ki rele tou sikwi tablo òganik kouch pa manifaktirè PCB, se popilè enprime sikwi tablo sifas fini akòz pri ki ba ak fasil-a-itilize pou manifakti PCB.
OSP ap aplike chimikman yon konpoze òganik nan kouch kòb kwiv mete ekspoze seleksyon lyezon ak kòb kwiv mete anvan soude, fòme yon kouch metalik òganik pou pwoteje kwiv ekspoze soti nan rouye.OSP Epesè, se mens, ant 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm), mezire nan A° (angstrom).
Pwoteksyon Sifas òganik la transparan, diman pou enspekte vizyèlman.Nan soude ki vin apre a, li pral byen vit retire.Pwosesis imèsyon chimik la ka aplike sèlman apre tout lòt pwosesis yo te fè, ki gen ladan tès elektrik ak enspeksyon.Aplike yon fini sifas OSP nan yon PCB anjeneral enplike nan yon metòd chimik conveyorized oswa yon tank plonje vètikal.
Pwosesis la jeneralman sanble sa a, ak rense ant chak etap:
1) Netwayaj.
2) Amelyorasyon topografi: Sifas kwiv ekspoze a sibi mikwo-grave pou ogmante kosyon ki genyen ant tablo a ak OSP la.
3) Asid rense nan yon solisyon asid silfirik.
4) Aplikasyon OSP: Nan pwen sa a nan pwosesis la, solisyon an OSP aplike nan PCB la.
5) deyonizasyon rense: solisyon OSP a enfuze ak iyon pou pèmèt pou eliminasyon fasil pandan soude.
6) Sèch: Apre fini OSP aplike, PCB a dwe cheche.
Fini sifas OSP se youn nan fini ki pi popilè.Li se yon opsyon trè ekonomik, zanmitay anviwònman an pou manifakti sikwi enprime.Li ka bay sifas ko-planè kousinen pou plas amann/BGA/ti konpozan.Sifas OSP se trè repare, epi li pa mande antretyen ekipman segondè.
Sepandan, OSP pa osi djanm jan yo espere.Li gen dezavantaj li yo.OSP se sansib nan manyen epi li mande estrikteman manyen pou evite reyur.Anjeneral, miltip soude pa sijere depi miltip soude ka domaje fim nan.Lavi etajè li se pi kout la nan mitan tout fini sifas yo.Planch yo ta dwe reyini touswit apre yo fin aplike kouch la.An reyalite, founisè PCB yo ka pwolonje lavi etajè li yo pa plizyè refè fini an.OSP trè difisil pou teste oswa enspekte akòz nati transparan li yo.
Avantaj:
1) san plon
2) Sifas plat, bon pou kousinen amann (BGA, QFP...)
3) Trè mens kouch
4) Èske yo ka aplike ansanm ak lòt fini (eg OSP + ENIG)
5) Pri ki ba
6) Reworkability
7) Pwosesis senp
Dezavantaj:
1) Pa bon pou PTH
2) Manyen sansib
3) Lavi etajè kout (<6 mwa)
4) Pa apwopriye pou teknoloji crimping
5) Pa bon pou reflow miltip
6) Copper pral ekspoze nan asanble a, mande pou flux relativman agresif
7) Difisil pou enspekte, ka lakòz pwoblèm nan tès ICT
Itilizasyon tipik:
1) Aparèy anplasman amann: Fini sa a pi bon pou aplike nan aparèy anplasman amann paske nan mank de kousinen ko-planè oswa sifas inegal.
2) Planch sèvè: itilizasyon OSP yo varye ant aplikasyon ba-fen ak ankadreman sèvè wo-frekans.Varyasyon lajè sa a nan itilizasyon fè li apwopriye pou aplikasyon pou anpil.Li souvan itilize tou pou fini selektif.
3) Teknoloji mòn sifas (SMT): OSP travay byen pou asanble SMT, pou lè ou bezwen tache yon eleman dirèkteman nan sifas PCB a.
Retounennan Blogs
Lè poste: Feb-02-2023
